壽命長(zhǎng),封裝材料由硅膠替代環(huán)氧樹脂封裝尺寸小:3.5 x 3.5 x 1.2 mm 半衰角 Φ = ± 60° MSL Jedec 2a 符合AEC - Q101標(biāo)準(zhǔn)