Z-PACK 連接器系列

我們的 Z-PACK 產(chǎn)品組合為您提供可滿足您需求的背板解決方案。如果您正在尋找占地面積較小的連接器，我們的 Z-PACK Slim UHD 將通過釋放 PCB 空間為您提供設計靈活性。要獲得可幫助您降低系統(tǒng)特性阻抗的產(chǎn)品，我們的 Z-PACK TinMan 連接器解決方案提供適用于差分對結構的低至 85 歐姆的阻抗，并在每個信號觸點上提供冗余觸點設計。

自由高度連接器

這些功能多樣的連接器可有效地簡化需要并行堆疊印刷電路板 (PCB) 的應用。這些連接器提供的位數(shù)范圍從 40 到 440 不等，接觸件間距為 0.5、0.6、0.8 和 1.0mm，而且通過配接各種組合的垂直插頭和母端護套高度，可以實現(xiàn)從 4mm 到 20mm 的板對板堆疊高度（增量為 1mm）。

STRADA Whisper 高速背板連接器

STRADA Whisper 背板系列的設計考慮到您對高性能、高帶寬系統(tǒng)的需求。TE 的創(chuàng)新設計能夠以 25 Gbps 的超高速度傳輸數(shù)據(jù)，并提供創(chuàng)新的可擴展性，最高可擴展至 56 Gbps—這將幫助您高效地對未來系統(tǒng)進行升級，而無需花費高昂的費用重新設計背板或中板。STRADA Whisper 產(chǎn)品系列運行時噪聲極低、插入損耗低且?guī)缀鯖]有斜切，所有這些都提供了設計靈活性和高設計余量。這款連接器通過四周環(huán)繞有堅固的 C 形屏蔽層的折疊式信號引腳而獨樹一幟，使該產(chǎn)品系列成為市面上最可靠的產(chǎn)品之一。此外，連接器封裝可抑制串擾，而整體連接器設計采用最新的針眼 (EON) 技術。

Eurocard 連接器

我們的 Eurocard 系列包括板對板連接器、線對板連接器、帶狀電纜對板連接器和大電流連接器。Eurocard 連接器采用優(yōu)質(zhì)的設計，融合了 DIN 41612 和 IEC 60603-2 兩件式連接器的國際公認設計優(yōu)點，提供高信號完整性 (SI) 和電氣性能。憑借廣泛的產(chǎn)品組合，可以輕松找到適合您應用的正確連接器類型和形式。通用總線系統(tǒng)包括 STE 總線、CIMBUS、FUTUREBUS、VMEBus、MULTIBUS (II)、NUBUS、VXi Bus 和 VME 64X。

ELCON 抽屜式連接器

ELCON 抽屜式互連產(chǎn)品作為久經(jīng)驗證的高功率抽屜式連接器，可為每個觸點高達 200A 的線對線、線對板和線對匯流條結構提供終極定制。我們的廣泛產(chǎn)品系列提供不同的護套和端子選項，可以混合搭配，創(chuàng)建滿足幾乎任何功率的抽屜式產(chǎn)品需求的合適解決方案。

ELCON Mini連接器

ELCON 迷你電源互連產(chǎn)品外形小巧，高度只有 8mm，所支持的電流強度超過同等尺寸的產(chǎn)品（每個端子高達 40A、400V 交流或直流），在更小的空間內(nèi)裝載更強的電力。這些互連產(chǎn)品具備低電阻、高可靠接口，系統(tǒng)性能令人放心。特性包括正極金屬鎖閂保持力、用于感應/探測功能的可選編碼端子、加固的接地以及采用業(yè)內(nèi)認可的壓接端子。

MULTI-BEAM XL, XLE, 和HD電源連接器

借助多種可用電源和信號端子、插接順序和模塊化設計，您可以利用 MULTI-BEAM XLE、MULTI-BEAM XL 或新的 MULTI-BEAM 高密度 (HD) 連接器設計最適合應用需要的產(chǎn)品。這些連接器非常適合用于模塊化和機架安裝系統(tǒng)的盲插應用。

高速 I/O 電纜組件

我們的高速插拔式 I/O 銅質(zhì)電纜組件支持最新的高速標準，設計速率為 56 Gbps 及更高。憑借信號完整性 (SI) 和系統(tǒng)結構專業(yè)知識，我們能夠向市場提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 電纜組件的高性能產(chǎn)品組合。這些電纜組件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合數(shù)據(jù)速率。這些電纜組件處于下一代連接的前沿，可滿足 100G 以太網(wǎng)和 InfiniBand 增強型數(shù)據(jù)速率 (EDR) 要求。我們提供了自定義布線解決方案及相應的可插拔 I/O 殼體和連接器。

USB 電纜組件

您可以按產(chǎn)品類型、應用、產(chǎn)品系列、合規(guī)性、系列和屬性進行搜索和篩選您需要的產(chǎn)品。

以太網(wǎng)微型I/O電纜組件

以太網(wǎng)微型I/O電纜組件

Sliver 中板銅纜內(nèi)部電纜互連

我們的 Sliver 內(nèi)部電纜互聯(lián)系統(tǒng)提供了一種解決方案，可應對數(shù)據(jù)速率提高所帶來的挑戰(zhàn)。它靈活可靠并提供最佳信號完整性，同時還節(jié)省空間并降低了設計成本。Sliver 產(chǎn)品的端子間距只有 0.6 mm，因而超級纖薄，可更深入地插到接線盒中。除了卡邊緣插接結構外，我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設計，以幫助承受電纜拉力，同時活動鎖閂進一步增強了連接安全性。這一全新的連接技術不再需要重定時器和損耗較低但較為昂貴的 PCB 材料，并使用 TE 高速電纜實現(xiàn)了高達 56 Gbps 的速度，從而簡化設計并幫助降低總體成本。

模塊化插座

RJ45 連接器

QSFP, QSFP28/56 連接器

包括 QSFP+ 和 zQSFP+ (QSFP28/56) 在內(nèi)的完整四通道小型插拔式 (QSFP) 互連產(chǎn)品組合提供了多種簡單且可定制的設計選項。單個可插拔接口中可包含四個數(shù)據(jù)傳輸通道，并且借助整個 QSFP 產(chǎn)品組合的靈活性，通道數(shù)據(jù)傳輸速度可從 10 Gbps NRZ 輕松升級至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每個通道能夠以 10 至 56 Gbps 的速度傳輸數(shù)據(jù)，因此每個端口支持總計高達 200 Gbps 的速度。這些互連產(chǎn)品的密度是 SFP 產(chǎn)品的 3 倍，QSFP 產(chǎn)品組合包含具有單個、聯(lián)動和堆疊結構的殼體，并提供多種光管、邊框底座和散熱器選項。

SAS 和 Mini-SAS 連接器

作為 SCSI 行業(yè)協(xié)會的活躍成員，TE 提供了適用于內(nèi)部和外部企業(yè)存儲、服務器和臺式 PC 應用的各種串行 SCSI (SAS) 和 mini-SAS 連接器。

M.2 (NGFF) 連接器

M.2 下一代規(guī)格 (NGFF) 產(chǎn)品線就尺寸和體積來說，是從迷你卡和半迷你卡到更小外形的自然過渡。WiFi、藍牙、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)、近場通訊、混合數(shù)字無線電、無線吉比特聯(lián)盟 (WiGig)、無線廣域網(wǎng)和固態(tài)存儲設備。它還添加功能到 PCIe Gen 3、SATA 3、SATA I/O 和 USB 3.0 中。新型的小規(guī)格產(chǎn)品將應用于未來的纖薄設備。

OSFP 連接器和電纜組件

TE 的 OSFP 連接器和電纜組件支持 200G 的數(shù)據(jù)量和高達 400 Gbps 的聚合數(shù)據(jù)速率，可應對下一代數(shù)據(jù)中心需求。這些產(chǎn)品設計用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 協(xié)議，還有規(guī)劃要面向 112G PAM-4 協(xié)議，便于今后的系統(tǒng)升級。通過在插頭中運用集成散熱器技術，OSFP 產(chǎn)品提供了卓越的熱性能，且兼?zhèn)渲С?400 Gps 數(shù)據(jù)速率所需的信號完整性。OSFP 產(chǎn)品提供高端口密度，可搭載多達 36 個 1RU 開關外形規(guī)格的 8 通道接口端口，符合當前及下一代硅產(chǎn)品路線圖。

QSFP-DD 連接器

包括 QSFP+ 和 zQSFP+ (QSFP28/56) 在內(nèi)的完整四通道小型插拔式 (QSFP) 互連產(chǎn)品組合提供了多種簡單且可定制的設計選項。單個可插拔接口中可包含四個數(shù)據(jù)傳輸通道，并且借助整個 QSFP 產(chǎn)品組合的靈活性，通道數(shù)據(jù)傳輸速度可從 10 Gbps NRZ 輕松升級至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每個通道能夠以 10 至 56 Gbps 的速度傳輸數(shù)據(jù)，因此每個端口支持總計高達 200 Gbps 的速度。這些互連產(chǎn)品的密度是 SFP 產(chǎn)品的 3 倍，QSFP 產(chǎn)品組合包含具有單個、聯(lián)動和堆疊結構的殼體，并提供多種光管、邊框底座和散熱器選項。

CDFP 連接器和殼體組件

借助 16 信道高達 28 Gbps 的數(shù)據(jù)速率（400 Gbps 總帶寬），CDFP 連接器、殼體和光纜組件可輕松應對市場上日益增加的數(shù)據(jù)使用量。簡單的一件式、免焊連接可插拔 I/O 組件可提供靈活性和標準化以滿足您的設計需求，并且非常適合高速網(wǎng)絡連接和高性能計算應用。我們還提供可定制的銅制 CDFP 光纜組件。

SFP 連接器

我們的小尺寸可插拔 (SFP) 連接器產(chǎn)品旨在提供經(jīng)濟高效的靈活解決方案，以滿足您的需求。我們的 I/O 互連中的 SFP 產(chǎn)品組合可實現(xiàn)以高至28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4 的速度傳輸數(shù)據(jù)。根據(jù) PCB 空間大小，從zSFP+、SFP+ 和 SFP 中進行選擇。每款產(chǎn)品都采用了表面貼裝技術 (SMT) 的連接器和殼體，并提供多種配置。為實現(xiàn)能效，許多產(chǎn)品是為增強電磁干擾（EMI）屏蔽或熱性能而設計。SFP 產(chǎn)品組合的設計有助于散熱，幫助降低系統(tǒng)溫度并提高系統(tǒng)性能，與此同時能耗更低。

USB Type-C 連接器

作為當前和未來 USB 應用的新一代解決方案，我們的 USB Type-C 連接器根據(jù)工業(yè)標準設計，具有時尚纖薄的外觀，尺寸緊湊足以用于手持式設備，堅固耐用，適用于工業(yè)應用。它們采用可翻轉(zhuǎn)的插接接口；插座可從任意方向插入，實現(xiàn)輕松可靠的插接。該連接器支持多種不同的協(xié)議，與適配器搭配使用可后向兼容 HDMI、VGA、DisplayPort 以及來自單個 USB Type-C 端口的其他連接類型。我們在插座外殼的背面采用了一種獨特的電磁干擾 (EMI) 設計，以幫助消除不必要的 EMI 泄漏。我們還增強了電路板保持力特性并新增防水和防濺水選項，以在惡劣環(huán)境下實現(xiàn)更佳性能。

USB 3.0 連接器

我們的 USB 3.0 連接器滿足通用接口業(yè)界聯(lián)合組織 (USB-IF) 的所有標準。它支持用于隨時隨地快速同步的 5 Gbps 數(shù)據(jù)速率，性能相比 USB 2.0 提高 10 倍。它還可以避免設備輪詢并降低活動和空閑功耗要求。根據(jù)控制 USB 規(guī)范的標準組織 USB-IF，USB 連接器由于具有廣泛擴散性、多功能性和易用性，已成為當今消費電子產(chǎn)品市場最流行的互連方式。此互連方式顯然在 PC 和 PC 外設舞臺上找準了自己的位置，在過去十年中生產(chǎn)的幾乎所有消費電子設備上都能找到它的身影。

D-Sub 連接器

我們完整的 D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB 連接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 連接器，品種齊全。我們的 D-Subminiature 連接器產(chǎn)品組合適合多種應用，帶有專用附件，能夠為任何客戶提供適合任意復雜應用的經(jīng)濟型 D-Sub 解決方案。AMPLIMITE D-Subminiature 連接器符合 MIL-DTL-24308 規(guī)格。TE 的 109 系列和 90 系列以及 ULTRA-LITE 系列連接器提供全方位的接觸密度，并可減輕重量和實現(xiàn) EMI 屏蔽。我們的產(chǎn)品組合包括 AS39029 接觸件以及同軸接觸件和電源接觸件。

1.5mm AMP Mini CT 連接器

TE 的 1.5 mm AMP Mini CT 連接器為小型線對板互連解決方案。它們與標準的 AMP CT 連接器系列相類似，具有可靠的線束制造能力?？商峁└鞣N線束制造機器，包括用于小批量生產(chǎn)的手動工具和自動壓接機器。提供兩種類型的外殼，包括預裝有絕緣位移觸點的壓接和密集終端（MT）。這些連接器設計了 1.5 mm 間距的接觸件。TE 的 AMP mini CT 產(chǎn)品線還包括廣泛的各種板側接頭，用于與我們提供的接觸件和殼體相接合。

柔性印刷電路連接器

隨著市場向小型化趨勢發(fā)展，F(xiàn)PC 連接器便是此趨勢下的開發(fā)成果，旨在應對這一不斷擴大的市場所面臨的挑戰(zhàn)：迫切需要更小的引腳間距或間距空間、更薄的厚度和更輕便的互連解決方案。TE 的 FPC 解決方案是利用致動器來固定電纜端接的可靠互連方案，并可現(xiàn)場端接（無需工具），該解決方案可采用 0.25mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm 和 1.25mm 的引腳間距，并融合了低外型和輕質(zhì)的特性。

高性能互連 (HPI)

高性能互連提供垂直和水平（直角）連接器安裝方式以確保多功能性，而方釘技術使該產(chǎn)品可與業(yè)內(nèi)大量其他同類產(chǎn)品進行插接。單排和雙排柱接頭提供多種顏色，讓客戶能夠為自己的系統(tǒng)設定色碼。單排連接器具有 2-16 位，而雙排連接器具有 10、20、30 和 40 位。線對板 HPI 連接器系統(tǒng)可采用 1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm 和 3.96mm 引腳間距。

AMP-LATCH 帶狀連接器

我們的 AMP-LATCH 帶狀電纜互連產(chǎn)品無需剝線等導線準備工作即可提供快速可靠的連接。AMP-LATCH 連接器也稱為帶狀電纜連接器，用于在帶狀電纜和印刷電路板 (PCB) 電路間進行轉(zhuǎn)接，主要功能是將一個電路板或子系統(tǒng)連接到另一個電路板或子系統(tǒng)。AMP-LATCH 連接器有很多安全和經(jīng)濟連接選項，可以在帶狀電纜和 PCB 間提供可靠的氣密連接。

LGA 插座

我們的 LGA 插座可實現(xiàn)處理器和印刷電路板 (PCB) 之間的電氣壓接。隨著計算能力的提高，芯片的針數(shù)也不斷增加。穩(wěn)固的枕板可實現(xiàn)與微處理器封裝的可靠互連，并可限制壓接期間 PCB 的彎曲程度，從而確保提供可靠連接。端子尖端的幾何結構已經(jīng)過優(yōu)化，降低了處理和封裝安裝過程中端子受損的風險。我們的靈活工具可為技術原型提供優(yōu)質(zhì)、快速的周轉(zhuǎn)時間，以便您在計劃初期獲得插座。

DIP（雙內(nèi)聯(lián)封裝）和 HOLTITE 插座

我們提供大量 1 到 48 個端子的 DIP 和 HOLTITE 插座，從而確保集成電路 (IC) 設備與 PCB 之間的高度可靠連接。TE 提供多種多樣的 DIP 和 HOLTITE 插座，可靠性高。位置從 1 到 48，端接選項包括通孔和表面貼裝，無焊零型材，四指內(nèi)觸點和雙葉觸點，以及各種電鍍選項。

DIMM 插槽

我們的插槽專為行業(yè)標準 JEDEC DIMM 設計，支持最新的第5 代雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR5)、FB DIMM，以及先前的 DDR 和 SDRAM 內(nèi)存模塊。這些內(nèi)存插槽系列為臺式計算機、服務器、大容量存儲器和多種通信內(nèi)存應用提供了與標準內(nèi)存模塊的可靠互連。所有插槽均提供用于模塊固定和彈射的末端鎖閂以及機械電壓鍵控。采用端子設計，防止模塊脫離。插槽選項包括垂直焊尾、垂直免焊連接、直角和 25 度角。

SD 存儲卡連接器

我們提供具有多種設計和封裝選項的標準、Micro SIM 卡和 Micro SD 卡連接器。通過連接各類形式的數(shù)字設備，SD 存儲卡無需電腦即可存儲數(shù)字文件。作為 SD 協(xié)會 (SDA) 標準委員會的執(zhí)行委員會成員，我們致力于利用工程設計促進安全數(shù)字技術的持續(xù)發(fā)展。

電池連接器和電池座

這種類型的器件用于在小型電子產(chǎn)品中連接電池。 我們的產(chǎn)品組合包括多向互連 (MDI) 系統(tǒng)，這使我們能夠制造高密度的多功能互連產(chǎn)品，帶六位插座，接頭的 2.0mm 引腳間距上具有觸點。該系統(tǒng)可提供直角或垂直安裝頭，可實現(xiàn)左、右或無鍵極化，允許以 0°-90° 之間的任意角度插拔。

標準天線解決方案

我們提供大量 1 到 48 個端子的 DIP 和 HOLTITE 插座，從而確保集成電路 (IC) 設備與 PCB 之間的高度可靠連接。TE 提供多種多樣的 DIP 和 HOLTITE 插座，可靠性高。位置從 1 到 48，端接選項包括通孔和表面貼裝，無焊零型材，四指內(nèi)觸點和雙葉觸點，以及各種電鍍選項。