智能化、無(wú)線化、高安全性，已成為嵌入式行業(yè)應(yīng)用的三大發(fā)展趨勢(shì)。2024年，STM32與時(shí)俱進(jìn)，定向發(fā)力，推出STM32H5、STM32U0、STM32H7R/S、STM32MP25、STM32WBA54/55等多個(gè)系列/產(chǎn)品線的新品，應(yīng)對(duì)嵌入式行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
2024年5月30日（周四）下午14:00，STM32將為大家奉上一場(chǎng)新品的“饕餮盛宴” — STM32管理層、STM32市場(chǎng)大咖、STM32資深技術(shù)大拿，以及特邀資深行業(yè)人士，將空降直播間，為大家解讀多款新品的技術(shù)及應(yīng)用，了解新品組合的最新特性、系統(tǒng)架構(gòu)、重要外設(shè)、生態(tài)資源等，并結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)方案demo，詮釋如何讓STM32成為工業(yè)、智能家居、醫(yī)療、馬達(dá)控制等多場(chǎng)景應(yīng)用的創(chuàng)新推手。
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觀看回放看直播贏新品開(kāi)發(fā)板，另有參會(huì)驚喜呦！
【問(wèn)卷獎(jiǎng)】NUCLEO - H563ZI 5塊、NUCLEO - U083RC 5塊、NUCLEO - H7S3L8 5塊 、STM32MP135 - DK 5塊STM32WBA55G - DK 5塊
【積極提問(wèn)獎(jiǎng)】NUCLEO - H533RE 3塊、NUCLEO - U031R8 3塊、 NUCLEO - H7S3L8 2塊、STM32MP135 - DK 2塊、STM32WBA55G - DK 2塊
? STM32H5：以高性?xún)r(jià)比實(shí)現(xiàn)高性能+安全最佳組合
? STM32U0：新一代超低功耗入門(mén)級(jí)MCU
? STM32H7R/S：擁有MPU般高性能與安全性的MCU
? STM32MP25：新一代64位工業(yè)級(jí)MPU，強(qiáng)安全、高能效與邊緣AI加速，驅(qū)動(dòng)工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新
? STM32WBA54/55：超低功耗BLE5.4 SoC助力高性能高安全應(yīng)用體驗(yàn)
| 時(shí)間 | 主題 |
|---|---|
| 14:00-14:10 | ? 開(kāi)場(chǎng)：STM32中國(guó)市場(chǎng)策略及產(chǎn)品更新 |
| 14:10-14:40 | ? 演講：STM32H5，以高性?xún)r(jià)比實(shí)現(xiàn)高性能+安全最佳組合
? Demo/圓桌討論/抽獎(jiǎng)（抽取新品開(kāi)發(fā)板） |
| 14:50-15:10 | ? 演講：STM32U0，新一代超低功耗入門(mén)級(jí)MCU ? 演講：平衡產(chǎn)品功耗，性能，安全及成本 ? Demo/圓桌討論/抽獎(jiǎng)（抽取新品開(kāi)發(fā)板） |
| 15:10-15:40 | ? 演講：探索STM32H7R/S：擁有MPU般高性能與安全性的MCU ? Demo/圓桌討論/抽獎(jiǎng)（抽取新品開(kāi)發(fā)板） |
| 15:40-16:10 | ? STM32MP25，新一代64位工業(yè)級(jí)MPU，強(qiáng)安全、高能效與邊緣AI加速，驅(qū)動(dòng)工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新 ? Demo/圓桌討論/抽獎(jiǎng)（抽取新品開(kāi)發(fā)板） |
| 16:10-16:40 | ? STM32WBA54/55，超低功耗BLE5.4 SoC助力高性能高安全應(yīng)用體驗(yàn) ? Demo/圓桌討論/抽獎(jiǎng)（抽取新品開(kāi)發(fā)板） |
意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。
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