5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當地時間今日報道稱，三星電子的半導體部門（IT之家注：即 DS 設備解決方案部）正對系統(tǒng) LSI 業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最后審查，最終決定有望于近期作出。
系統(tǒng) LSI 業(yè)務在三星半導體中主要負責芯片設計，其核心任務之一就是為 MX 分支打造 Exynos 手機 SoC。
而近年來由于一系列原因，Exynos 2x00 AP 在三星 Galaxy S / Z 系列旗艦手機中的應用率頗低，這不僅影響了 MX 部門的盈利能力，也導致系統(tǒng) LSI 和受連帶的晶圓代工業(yè)務出現虧損。
在此背景下三星考慮調整系統(tǒng) LSI 的組織形式。業(yè)界普遍認為系統(tǒng) LSI 業(yè)務可能會被供應鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業(yè)務合并，以最大限度地發(fā)揮協同效應。
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跟進臺積電步伐 三星電子預計將縮減晶圓代工開支
芯片業(yè)前景黯淡，全球科技行業(yè)擴張的腳步正在逐漸放緩。韓國經濟日報表示，存儲芯片制造商三星電子可能縮減晶圓代工投資以應對行業(yè)低迷。據介紹，盡管三星維持中長期的擴大投資立場不變，但將靈活調整近期投資規(guī)模。 實際上，直到 2022 年的最后幾個月，三星高管還表示他們將堅持公司的生產計劃 ，同時推進其芯片制造技術，以應對庫存增加和需求放緩的局面。 然而，行業(yè)觀察人士表示，由于分析師預測經濟放緩的幅度超過預期，三星可能會跟隨臺積電的腳步來減少資本支出。 業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到 2020 年及 2021 年的 12 萬億韓元（當前約 650.4 億元人民幣）水平。 花旗集團全球市場最新的研究報
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英特爾、三星與臺積電 晶圓代工三足鼎立
? ??全球半導體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯網及移動終端等的推動下，銷售額已經達到近3500億美元。當下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點，晶圓尺寸繼續(xù)縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進入14納米制程量產，而臺積電在今年第二季度將進入16納米制程量產，未來的競爭焦點已移至10納米制程節(jié)點。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導體業(yè)中的趨勢是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態(tài)勢。近些年來全球半導體業(yè)中的投資就是好它們三家在同臺比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。
??? 臺積電的強勢地位開始動搖
??? 由于晶圓代工業(yè)績的一技獨秀，招來眾多新進
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下半年八英寸晶圓廠產能利用率下滑幅度明顯
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馬來西亞廠商獲“大陸最大晶圓代工廠”訂單，參與北京項目建設
據外媒報道，馬來西亞Kelington集團日前發(fā)布公告，稱已獲得一家總部位于上海的大陸最大晶圓代工廠訂單，為其在北京的新生產設施進行超高純度氣體輸送系統(tǒng)的設計安裝，合約價值約8000萬令吉。 聲明透露，該工程將于 2022 年 5 月開始，計劃于 2024 年 3 月完成。
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knometa：晶圓廠大規(guī)模擴產不會導致芯片過剩
調研機構Knometa Research最新發(fā)布《2022年全球晶圓產能報告》預測，盡管近期晶圓廠擴張計劃激進，并可能在2024年導致一些降價壓力，但不會導致2024年市場低迷，這與其他分析機構觀點不一致。 據eeNews報道，該報告指出，2021年，芯片制造商為應對普遍的短缺，將產能提高了8.6%。2022年，預計產能將增長8.7%，2023年將增長8.2%。另外以占半導體營業(yè)收入的比例計算，晶圓廠及設備的資本支出在2021年為25%，這是自2001年（26%）以來的最高值。 在過去，非常高的支出/營收比例通常表明產能增加過多，市場調整即將到來。2001年，產能利用率較2000年芯片需求暴跌時大幅下降。然而，與2001年相比，2
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專注第三代半導體晶圓材料切割領域，晟光硅研完成融資
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青島惠科6英寸晶圓項目：已經接到十幾萬件芯片意向訂單
近日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目進入試生產階段。 據青島日報報道，目前企業(yè)已經接到十幾萬件芯片意向訂單，當所有設備、電力配套調試完畢后，企業(yè)將開始大規(guī)模批量化生產。 惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業(yè)鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區(qū)馬山實業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設。投產后產品可應用在高鐵動力系統(tǒng) 、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領域。全部達產后，將月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。 青島惠科微電子公司總經理梁洪春表示，12月22號，實驗室已生產出首批多種典型的半導體功率器件，從檢測情況來看，首批試生產產
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