2012年7月19-20日，2012中國汽車電子論壇暨半導體應用峰會（簡稱CAESA）在成都成都富豪大酒店舉行。來自運營商中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、汽車原廠奇瑞、長安企業(yè)、一汽、上汽、東風汽車、中國汽車工程學會、中國汽車技術研究中心、Zigbee聯(lián)盟、Wi-Fi聯(lián)盟等組織、及世界汽車電子巨頭哈曼、德爾福，偉世通，聯(lián)發(fā)科、意法半導體、安森美等相關半導體企業(yè)紛紛參加，同與會者一同分享其最新技術和發(fā)展策略。

其間，筆者有幸走訪了在大會中發(fā)表演講的奇瑞總工程師陳軍博士，與其探討了奇瑞對汽車電子發(fā)展給傳統(tǒng)汽車廠商在業(yè)務模式上帶來的新變化。

陳軍博士接受媒體采訪

芯片仍是制約因素

陳軍表示，現(xiàn)在最制約汽車電子發(fā)展的就是芯片。目前國家也非常重視，這兩年有關國家自主研發(fā)IC芯片的項目很多，而且會引導主機廠和國內Tier1廠商來牽頭項目的開發(fā)，即主機廠、一級供應商和國內芯片研發(fā)機構三種類型企業(yè)聯(lián)合起來做一些國產化芯片，但目前停留在一些車身控制系統(tǒng)，還有一些娛樂方面的，真正涉及到安全的還沒有，包括傳感器這塊是最差的，基本都是國外的芯片。

另外，奇瑞與飛思卡爾、英飛凌、ADI等芯片廠商合作，分別建立了針對于不同技術領域的聯(lián)合實驗室，對此，陳軍表示，由于芯片商不能做系統(tǒng)，但針對于特定領域他們獲得的信息量還是很大的。

合作模式的轉變

隨著車載多媒體的發(fā)展，車載半導體數量劇增，傳統(tǒng)的車廠只與一級供應商合作的模式如今已捉襟見肘，奇瑞等汽車廠商也開始逐漸與很多芯片供應商建立了合作關系，對此，陳軍博士表示，“以前只跟一級供應商合作，忽略了二級供應商，現(xiàn)在汽車電子越來越復雜，集成度越來越高，不能局限于像以前那種我做個東西你給我供貨就行了，沒那么簡單。而且從成本的角度考慮，汽車電子成本主要在芯片商，芯片其實沒有成本，主要在研發(fā)上面，這就導致了芯片量越來越大，價格降的很快，所以我們從這個角度考慮，我們跟二級供應商合作的原因就是我要約束一級供應商，你要用二級供應商的芯片給我供貨，這是出于成本也是出于技術的考慮，因為有些二級供應商像飛思卡爾英飛凌各個廠家的IC有不同特點，我們會在安全和成本方面做一個綜合的考慮，然后跟一級供應商講說你要用誰的芯片，當然在開發(fā)過程中是三方一起做的，這里面不存在競爭關系。”