隨著AI技術(shù)的演進(jìn)，除了算力不斷提升之外，也帶來了內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)步，包括性能、帶寬和容量都要不斷提升，以維持處理器的高利用率并最小化延遲。

“為了滿足這些日益增長的內(nèi)存帶寬和容量需求，業(yè)界正不斷創(chuàng)新并開發(fā)新型內(nèi)存解決方案，以增強(qiáng)直接附加內(nèi)存（Direct Attached Memory）的能力?！盧ambus 內(nèi)存接口芯片部門產(chǎn)品營銷副總裁John Eble表示，“在AI和其他高級工作負(fù)載的驅(qū)動下，整個計算領(lǐng)域的性能需求持續(xù)攀升，最初為數(shù)據(jù)中心開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，也逐步滲透到客戶端等鄰近市場的新產(chǎn)品中，這些市場趨勢正為Rambus創(chuàng)造更多增長機(jī)遇?！?p style="text-align: center;">

Rambus 內(nèi)存接口芯片部門產(chǎn)品營銷副總裁John Eble

AI PC為內(nèi)存帶來新機(jī)遇

日前，Rambus宣布推出多款應(yīng)用于終端的內(nèi)存模組配套芯片組，包括了PMIC以及SPD Hub、時鐘驅(qū)動器（CKD）等等，支持的模組形式包括LPCAMM2、CSODIMM和CUDIMM。

特別是對于最近流行的LPCAMM2支持，為筆記本電腦采用LPDDR內(nèi)存帶來了更多的靈活性。John解釋道，LPCAMM中的LP是LowPower，LPDDR最初是為手機(jī)設(shè)計的，具有高帶寬和容量、緊湊的外形規(guī)格以及極低的功耗。其技術(shù)允許將多個裸晶（die）堆疊，并通過引線鍵合工藝集成在單一封裝之中。

如圖所示，針對兩種不同形態(tài)的模組，Rambus都有各自的芯片組方案

而要在低功耗下實(shí)現(xiàn)如此高的帶寬，內(nèi)存芯片必須非?？拷麮PU，以往都是直接將內(nèi)存焊到主板上來實(shí)現(xiàn)的。而LPCAMM中的CAMM是“壓縮附加內(nèi)存模塊”（Compression Attached Memory Module）的簡稱，其Z軸高度低于傳統(tǒng)SODIMM模塊，憑借其特有的連接器設(shè)計，可提供更為出色的信號完整性。既可實(shí)現(xiàn)低功耗，同時還可以進(jìn)行靈活的插拔安裝，方便系統(tǒng)升級。

另外，CSODIMM（Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module）和 CUDIMM（Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module）是 JEDEC 在 2023 年底針對 DDR5 內(nèi)存推出的新模組標(biāo)準(zhǔn)。它們是在傳統(tǒng) DDR5 的 UDIMM（Unbuffered Dual Inline Memory Module）和 SODIMM（Small Outline Dual Inline Memory Module）基礎(chǔ)上發(fā)展而來，主要區(qū)別在于增加了一個CKD組件。而由于CKD的存在，相較傳統(tǒng)DIMM使用CPU的時鐘，信號的抖動和噪聲表現(xiàn)更好，信號完整性更高，以確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確傳輸和系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。更重要的是，信號完整性的提高，也使得內(nèi)存廠商可以推出更高頻率的內(nèi)存，從而提升系統(tǒng)性能。

因此，Rambus針對如上兩種需求推出了不同優(yōu)化的芯片組。

詳解Rambus產(chǎn)品優(yōu)勢

對于PMIC，John表示，專門針對DDR優(yōu)化的PMIC能夠?qū)﹄妷哼M(jìn)行精細(xì)調(diào)控，以減少電壓波動。通過為客戶端DIMM提供更高電壓、更低電流的5伏特（5V）電源，不僅可以針對每個模塊進(jìn)行精細(xì)的實(shí)際電壓調(diào)節(jié)，還能有效緩解主板上及插槽接口處的IR壓降問題。

而對于SPD Hub，它不僅能存儲非易失性配置信息，還為I2C和I3C總線提供雙向重定時及再驅(qū)動功能，并集成了片上溫度感應(yīng)器。

John強(qiáng)調(diào)，Rambus的產(chǎn)品具備高度可配置性，可支持廣泛的性能及容量應(yīng)用，并支持未來的持續(xù)升級。

談及Rambus的差異化，John表示，盡管各家產(chǎn)品都是JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)組件，但Rambus致力于為超越JEDEC的規(guī)范。

“我們不僅擁有極為深厚的技術(shù)專長，同時對產(chǎn)品所服務(wù)的終端市場亦具備深刻洞察?！盝ohn舉例道，“比如在測試層面，不止于組件，更是擴(kuò)展到系統(tǒng)級模塊的測試。Rambus工程師對于系統(tǒng)、固件以及接口時序訓(xùn)練均有透徹的理解。”

另外，在電源轉(zhuǎn)換效率方面，Rambus的PMIC設(shè)計超越了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，不僅能節(jié)省功耗、降低總體擁有成本（TCO），亦有助于客戶更容易達(dá)成系統(tǒng)熱性能指標(biāo)?！癆I PC所需的內(nèi)存容量可能是傳統(tǒng)PC的1.5到2倍，一切性能提升都必須在合理的功耗預(yù)算內(nèi)完成，而PMIC正是應(yīng)對供電挑戰(zhàn)的關(guān)鍵?！盝ohn進(jìn)一步說道。

第三，Rambus產(chǎn)品的噪聲極低，并可針對計算系統(tǒng)中的負(fù)載瞬變做出快速精準(zhǔn)的響應(yīng)。

最后，內(nèi)存模塊在人工處理過程中可能會遇到過應(yīng)力情況。為此，Rambus設(shè)計的PMIC能夠承受至少兩倍于標(biāo)稱輸入電壓的過壓，以確保其在任何應(yīng)力事件下都具備高可靠性和強(qiáng)韌性。

這些特性，使Rambus不止可以用于一般商業(yè)市場，還適合超頻應(yīng)用或發(fā)燒友級系統(tǒng)的支持。

另外，John也提到，與一站式供應(yīng)商Rambus合作，可以為客戶帶來諸多采購益處，這不僅能降低互操作性風(fēng)險，并且由于整套芯片組可進(jìn)行預(yù)先的聯(lián)合驗(yàn)證，因此有助于縮短產(chǎn)品上市時間，同時簡化了供應(yīng)鏈，以及認(rèn)證所需的組合驗(yàn)證工作量。

Rambus廣泛的PMIC產(chǎn)品組合

賦能更廣闊的市場

Rambus的內(nèi)存模組配套芯片組，除了內(nèi)存模組客戶之外，還包括主板生產(chǎn)商、電腦OEM和ODM廠商。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷補(bǔ)充道，受限于客戶保密協(xié)議，不宜公開具體名稱，但是很多行業(yè)都在遇到內(nèi)存方面的挑戰(zhàn)。比如汽車行業(yè)，隨著智能化的加速，對內(nèi)存要求越來越高，但是在部署傳統(tǒng)內(nèi)存條時，可能會受到可靠性等限制，因此板載內(nèi)存正在受到關(guān)注，Rambus憑借在配套組件方面的積累，幫助客戶提升系統(tǒng)內(nèi)存體驗(yàn)。

總而言之，Rambus在高性能內(nèi)存領(lǐng)域積累了長達(dá)35年的深厚經(jīng)驗(yàn)，這種獨(dú)特的市場定位，能夠大規(guī)模交付符合客戶性能與可靠性要求的內(nèi)存相關(guān)配套芯片組。