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從庫特征化到硅片的可制造性設計的完整流程

在數(shù)字集成電路（IC）的設計過程中，DFM（可制造性設計）的概念—直到最近—是指使用各種分辨率增強技術（RET）對GDSII文件的后處理過程，諸如光學鄰近校正（OPC）、相移掩模（PSM）等。在65納米及其以下技術的芯片制造過程中，這一概念不再可行。為了實現(xiàn)可被接受的性能及良率目標，整個設計流程必須有DFM意識。包括有DFM信息的庫的特征化；有DFM意識的實現(xiàn)、分析及優(yōu)化；以及— 最后 —有DFM意識的signoff驗證。

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