“今后手機(jī)上的計(jì)算能力將越來(lái)越強(qiáng)，未來(lái)一般手機(jī)的復(fù)雜程度可能相當(dāng)于以往所謂的智能手機(jī)?！辈簧偈謾C(jī)開發(fā)工程師發(fā)出了這樣的感慨。
   

　　手機(jī)芯片設(shè)計(jì)呈現(xiàn)出明顯的升級(jí)換代跡象：Feature Phone的芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)從原來(lái)的ARM7向ARM9發(fā)展，而智能手機(jī)則從原來(lái)的ARM9向ARM11躍進(jìn)。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，芯片微處理器的升級(jí)換代，不僅將推動(dòng)手機(jī)終端的發(fā)展，更重要的是隨著技術(shù)門檻的提升，將使手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)重新構(gòu)建和分工。

芯片領(lǐng)域重新洗牌

    “隨著芯片的升級(jí)換代，基于芯片的產(chǎn)品開發(fā)門檻將大為提高，”諾盛咨詢電信分析師仇玉嶺表示：“這將迫使不少手機(jī)廠商包括國(guó)產(chǎn)手機(jī)以及一些二線國(guó)際手機(jī)廠商不得不更多地尋求完整的產(chǎn)品解決方案，從而促成手機(jī)上游軟硬件供應(yīng)鏈的整合?！?/P>

　　據(jù)了解，目前大多數(shù)終端廠商開發(fā)一款Feature phone的周期大多為3至6個(gè)月，而開發(fā)一款智能手機(jī)則甚至需要一年的時(shí)間。一旦芯片升級(jí)換代后，這樣的時(shí)間表顯然還要變長(zhǎng)。然而眼下手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)品生命周期卻越來(lái)越短，在以周甚至以天計(jì)的市場(chǎng)規(guī)律面前，這種矛盾將促使手機(jī)終端廠商軟硬件采購(gòu)的需求模式產(chǎn)生根本的改變。

　　手機(jī)終端廠商需求模式的改變，將直接促成上游軟硬件供應(yīng)商的捆綁與整合。來(lái)自臺(tái)灣的后起之秀MTK眼下在芯片市場(chǎng)上可謂風(fēng)光無(wú)限，兩年之內(nèi)他們的出貨量迅速達(dá)到2000萬(wàn)片以上從而在多年來(lái)波瀾不驚的芯片廠商格局中引起軒然大波，而MTK觸動(dòng)業(yè)界的恰恰是MTK賣的不只是芯片、而是包括軟件平臺(tái)、第三方應(yīng)用軟件在內(nèi)的完整解決方案，從而幫助手機(jī)廠商在購(gòu)買了MTK的芯片后能在很短的時(shí)間內(nèi)形成上市產(chǎn)品。

　　可以預(yù)見(jiàn)，芯片的升級(jí)換代以及未來(lái)的中國(guó)3G上馬，都可能是芯片領(lǐng)域重新洗牌的契機(jī)。

“技術(shù)＋服務(wù)”成為預(yù)言主角？

    “未來(lái)中國(guó)將出現(xiàn)一到兩個(gè)在世界通信產(chǎn)業(yè)內(nèi)都具有影響力的軟件平臺(tái)廠商。”仇玉嶺大膽預(yù)言。在他看來(lái)，手機(jī)軟硬件供應(yīng)商的整合大潮將使中國(guó)企業(yè)有機(jī)會(huì)真正走向產(chǎn)業(yè)的上游。

    “以往提到手機(jī)軟件核心技術(shù)，大家往往只注重OS(操作系統(tǒng))，但事實(shí)上軟件平臺(tái)在當(dāng)今世界通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展中、尤其是未來(lái)3G時(shí)代中的地位正在顯著提升。”博動(dòng)科技CEO田原表示。此前日本NTTDoCoMo國(guó)際網(wǎng)絡(luò)開發(fā)部長(zhǎng)串間合彥曾表示：“從日本運(yùn)營(yíng)3G的實(shí)際情況來(lái)看，軟件平臺(tái)開發(fā)力量薄弱而造成的終端應(yīng)用問(wèn)題，已經(jīng)成為了3G手機(jī)必須面臨的新考驗(yàn)。”

　　《電子工程專輯》總編張毓波則從另外一個(gè)角度來(lái)看這個(gè)問(wèn)題，“平臺(tái)化、標(biāo)準(zhǔn)化和向便攜式電子產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域滲透成為嵌入式軟件的發(fā)展趨勢(shì)。嵌入式軟件在這些發(fā)展趨勢(shì)中的地位日益重要。要想成功地設(shè)計(jì)一個(gè)嵌入式系統(tǒng)，就必須尋找或開發(fā)一個(gè)合適的軟件和硬件平臺(tái)?！?/P>

　　可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)市場(chǎng)中一個(gè)終端廠商為了滿足不同消費(fèi)者需求，可能同時(shí)具備基于多種操作系統(tǒng)、多種芯片的產(chǎn)品開發(fā)能力。但軟件平臺(tái)則不一樣，它是產(chǎn)品開發(fā)者與芯片設(shè)計(jì)等供應(yīng)商溝通的橋梁，一旦形成了習(xí)慣后一般不會(huì)輕易改變。

　　更為關(guān)鍵的在于，中國(guó)是世界上最大的手機(jī)生產(chǎn)基地，正因?yàn)槿绱?，“?lái)自中國(guó)的軟件平臺(tái)企業(yè)雖然在技術(shù)上、規(guī)模上可能暫時(shí)不如國(guó)外成熟企業(yè)，但在服務(wù)性上遠(yuǎn)勝于外來(lái)企業(yè)，因此有望成為芯片廠商合作首選?！敝Z盛咨詢仇玉嶺認(rèn)為?！斑@種優(yōu)勢(shì)不僅僅是人數(shù)或響應(yīng)時(shí)間上的優(yōu)勢(shì)，而從根基于中國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)機(jī)制層面上的優(yōu)勢(shì)，以及對(duì)中國(guó)客戶的深刻理解?！庇需b于此，雖然表面上看起來(lái)，兩個(gè)國(guó)際廠商的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在技術(shù)上將具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，但“國(guó)外芯片廠商＋中國(guó)軟件平臺(tái)提供商”的組合將具備“技術(shù)＋服務(wù)”的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，哪一種更占優(yōu)勢(shì)不言自明。

　　如此看來(lái)，在這場(chǎng)影響產(chǎn)業(yè)鏈重建的整合大潮中，中國(guó)離走向世界通信產(chǎn)業(yè)上游已近在咫尺。剩下的問(wèn)題只是誰(shuí)將成為預(yù)言中的主角？

國(guó)內(nèi)軟件平臺(tái)喜憂參半

　　然而當(dāng)人們?cè)囍ふ翌A(yù)言中的主角時(shí)，卻不得不面對(duì)中國(guó)軟件平臺(tái)企業(yè)寥寥無(wú)幾的現(xiàn)狀：曾經(jīng)被認(rèn)為是國(guó)內(nèi)三大手機(jī)軟件平臺(tái)廠商中的移軟賣給PamlSource，科銀京成賣給了Esmertec，博動(dòng)科技顯然成為碩果僅存的一家。

　　所幸的是雖然數(shù)量不多，但其表現(xiàn)還不遜色。繼今年夏天歐洲某知名手機(jī)廠商在其2005年旗艦級(jí)產(chǎn)品中采用博動(dòng)科技的Opna軟件平臺(tái)之后，9月在韓國(guó)漢城舉行的OMA TestFest上，博動(dòng)科技作為首次參會(huì)的中國(guó)廠商，其Sync ML DS及MMS產(chǎn)品在所參加的所有測(cè)試中均一次性通過(guò)，讓世界同行對(duì)中國(guó)手機(jī)軟件技術(shù)水準(zhǔn)刮目相看。

　　除了像博動(dòng)科技這樣的“科班出身”之外，也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，具備一定研發(fā)能力的手機(jī)終端廠商將研發(fā)部門剝離成立獨(dú)立公司，也是一種大膽的想象。手機(jī)廠商特別是國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的研發(fā)負(fù)擔(dān)是比較重的，在這樣的情況下研發(fā)部門另立門戶即可讓終端生產(chǎn)業(yè)務(wù)輕裝上陣、更可為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展開拓出廣闊的想象空間。然而鑒于目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)普遍研發(fā)能力一般，走這條路的可能性并不大。