6月20日消息，近日調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research對小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC進行了剖析，其采用多路專用供電設(shè)計，擁有旗艦級性能表現(xiàn)。

從供應商來看，玄戒O1的一大供應商聯(lián)發(fā)科貢獻了不少力量：比如提供了基帶模塊T800 MT6980W、WiFi/藍牙模塊是MT66398BEW、射頻收發(fā)器MT6195W和電源管理芯片。

此外，玄戒O1的供應商中，SK海力士提供內(nèi)存LPDDR5T，該芯片采用 PoP 堆疊封裝技術(shù)；美光提供存儲芯片UFS 4.1；恩智浦半導體供應了 NFC 控制器以及 UWB（超寬帶）模塊；美國思睿邏輯（Cirrus Logic）提供音頻編解碼器及音頻功率放大器（PA）；意法半導體提供傳感器芯片組件。

值得一提的是，電源管理芯片采用了聯(lián)發(fā)科和小米自研的雙重方案，其中聯(lián)發(fā)科提供通用電源管理IC，小米自研的XRING XP2210C專門負責電源管理優(yōu)化（充電IC則來自小米自家的Surge P3芯片）。

中國大陸供應商方面，小米15S Pro的5G發(fā)射端全套采用了唯捷創(chuàng)芯的射頻前端解決方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz頻段的集成模組及構(gòu)架NSA的分離放大器和開關(guān)，共計6顆物料；南芯半導體提供小米15S Pro的次級及有線充電相關(guān)芯片；伏達半導體提供無線充電芯片解決方案。

從供應商構(gòu)成來看，聯(lián)發(fā)科作為最大的芯片供應商，在通信、射頻等核心領(lǐng)域提供了多達4個關(guān)鍵組件，體現(xiàn)了其在移動平臺解決方案上的綜合實力。

小米自研芯片在應用處理器和電源管理領(lǐng)域的應用，顯示出其垂直整合戰(zhàn)略的初步成效。

按照該機構(gòu)的說法，小米 15S Pro不僅在性能架構(gòu)上實現(xiàn)“自研+全球化”兼容，更通過對關(guān)鍵芯片的深度整合，提升了產(chǎn)品一致性與核心競爭力。