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TI 高性能 LTE 物理層解決方案

對(duì) LTE 系統(tǒng)需求的變化給運(yùn)營(yíng)商、基站廠商及其提供商帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)。TI 已開發(fā)出一款功能強(qiáng)大且極富創(chuàng)新性的片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，能夠大幅減少 LTE 產(chǎn)品的成本，使生制造商能從領(lǐng)先的基站技術(shù)中顯著獲益。KeyStone 多內(nèi)核 SoC 架構(gòu)建立在 TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的多內(nèi)核 DSP 平臺(tái)之上，并集成了適用于 4G 系統(tǒng)的創(chuàng)新浮點(diǎn)架構(gòu)和協(xié)處理器。對(duì)于運(yùn)算增強(qiáng)功能而言，更重大的創(chuàng)新是背板和內(nèi)部數(shù)據(jù)能夠?qū)崿F(xiàn)遷移，這對(duì)于高速 4G SoC 獲得全面性能至關(guān)重要。TI 新架構(gòu)將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)更快速地朝著實(shí)現(xiàn)高

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