瑞薩電子宣布推出全新64位RZ/G3E微處理器（MPU），專為高性能人機交互（HMI）應用設計，集成了四核CPU、神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU）以及高速連接功能，支持全高清顯示和邊緣AI計算。該處理器適用于工業(yè)和消費領域，包括工廠設備、醫(yī)療顯示器、零售終端和樓宇自動化系統(tǒng)。

高性能邊緣計算與HMI能力

RZ/G3E搭載四核Arm? Cortex?-A55（最高1.8GHz）、Cortex-M33內(nèi)核以及Ethos?-U55 NPU，專為AI任務優(yōu)化，支持圖像分類、物體識別、語音識別和異常檢測等應用，同時大幅降低CPU負載。其HMI功能支持雙路全高清（1920x1080）60fps視頻輸出，配備LVDS（雙鏈路）、MIPI-DSI和并行RGB接口，并提供MIPI-CSI攝像頭接口，適用于視頻輸入和傳感器應用。

瑞薩電子嵌入式處理副總裁Daryl Khoo表示：“RZ/G3E在RZ/G系列的卓越性能基礎上新增了NPU，顯著提升了AI處理能力。我們與近期推出的RA8P1微控制器共享相同的Ethos-U55 NPU，擴展了AI嵌入式處理器產(chǎn)品線，為開發(fā)者提供了靈活的AI開發(fā)路徑，滿足下一代HMI在視覺、語音和實時分析方面的需求?！?p> 

高速連接與低功耗設計

RZ/G3E配備多種高速通信接口，包括PCI Express 3.0（2通道，最高8Gbps）、USB 3.2 Gen2（10Gbps）以及雙通道千兆以太網(wǎng)，支持與云服務、存儲設備和5G模塊無縫連接。

在功耗管理方面，RZ/G3E延續(xù)了RZ/G3S的先進技術(shù)，待機功耗低至約50mW，深度待機模式下低至1mW，支持DDR自刷新模式以保留內(nèi)存數(shù)據(jù)，實現(xiàn)快速喚醒以運行Linux應用。

全面的Linux軟件支持

瑞薩提供基于可靠的民用基礎設施平臺（CIP）的驗證Linux包（VLP），支持超過10年的維護周期。對于需要最新版本的用戶，瑞薩推出Linux BSP Plus，支持最新的LTS Linux內(nèi)核和Yocto。此外，還支持Canonical的Ubuntu和Debian開源操作系統(tǒng)，適用于服務器或桌面Linux環(huán)境。

RZ/G3E主要特性

CPU：四核Cortex-A55（最高1.8GHz），Cortex-M33

NPU：Ethos-U55（512 GOPS）

HMI：支持雙路全高清輸出，MIPI-DSI/雙鏈路LVDS/并行RGB，3D圖形，H.264/H.265編解碼

內(nèi)存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X，支持ECC

連接性：PCIe 3.0（2通道）、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、千兆以太網(wǎng)x2、CAN-FD

工作溫度：-40°C至125°C

封裝選項：15mm2 529引腳FCBGA，21mm2 625引腳FCBGA

產(chǎn)品壽命：通過產(chǎn)品長期供應計劃（PLP）保證15年供貨

系統(tǒng)級模塊（SoM）與生態(tài)系統(tǒng)合作

瑞薩推出基于RZ/G3E的系統(tǒng)級模塊（SoM）解決方案，并與生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作提供多樣化選擇，包括Tria的SMARC模塊、ARIES Embedded的OSM（Size-M）模塊以及MXT的OSM（Size-L）模塊。

瑞薩“成功產(chǎn)品組合”

瑞薩將RZ/G3E與其他兼容器件結(jié)合，開發(fā)了全高清雙顯HMI平臺和數(shù)字耳鏡解決方案。這些“成功產(chǎn)品組合”是經(jīng)過技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，兼容器件協(xié)同工作，優(yōu)化設計并加速上市時間。

供貨信息

RZ/G3E及評估板套件現(xiàn)已上市。套件包括SMARC v2.1.1模塊板和載板。